内部结构观测
CT技术可还原产品内部详细情况，扫描完成之后经过数据处理，可以得到完整的立体的数据，从而更加容易得看到缺陷和失效情况
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电子装配检测对手机、PCB板等电子产品整体装配检测，通过CT扫描得到的数据与实物高度吻合，可清楚观察电子元件之间的装配情况，并对组件进行平行、同轴、垂直度等测量
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失效分析通过CT数据分析软件，可对产品进行局部提取，针对失效处进行壁厚分析，获得样件各个位置壁厚信息，支持通过预先设定合格产品壁厚范围，对产品进行对比筛查
对不同厚度位置，支持采用连续或梯度颜色渐变进行标识
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CAD设计与实物（CT）对比软件支持导入CAD数据，通过与CT扫描获得的模型进行对比，对实际产品进行合格与否判定，并对支持针对磨具校正，提供有效数据
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尺寸测量支持所有三维几何形状拟合及测量
支持对几何体内、几何体间进行尺寸测量
支持无损状态下获得未知样品的内部结构数据，用于逆向工程制造
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二维快速检测X-ray设备可满足电子零件的微纳米检测需求，在预生产前期及时发现不合格的零件，二维结果形成检测报告作为客观参考，以此改进生产工艺
在产品召回后期，对于结构复杂的零件，X射线可以进行筛选排查，把不合格的产品剔除，尽可能做到挽回损失
